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インプルが事務局を務めるHMCCで「リーン・ローンチパッド プログラム」を開催します!

インプルが事務局を務めるHMCCで「リーン・ローンチパッド プログラム」を開催します!

この度、インプルが事務局となっている一般社団法人北海道モバイルコンテンツ・ビジネス協議会(以下、HMCC)が、昨年に引き続き、北海道で2回目の「リーン・ローンチパッド プログラム(以下、LLP)」を開催をすることが決定いたしました。

この取り組みは、主に道内の学生向けに事業化の手法を習得させることで道内人材の育成に貢献することを目的にしております。

 

 

■LLPについて

LLPは、スタートアップや新規事業開発に関心のある学生を対象とした実践講座です。

本プログラムでは、リーンスタートアップの手法を学びながら、実践的なワークショップを通じてビジネスアイデアを形にしていくプロセスを体験していただけます。

 

昨年のイベントの様子は以下よりご覧いただけます。

https://drive.google.com/file/d/1l165JsLSD_33QDIS8BRh5kd9cDrIGHEh/view?usp=drivesdk

 

さらに、全国10箇所以上で実施される各地域のプログラムから選出された最優秀チームが集結し、日本一を目指して競い合う「LLP全国大会」も開催されます。第3回となる今年度の大会は、札幌での開催を予定しています。

 

昨年度の第2回LLP全国大会についてのリリースは以下よりご確認ください。

https://www.impl.co.jp/news/1531/

 

 

■開催概要

プログラム期間: 2025年7月12日(土)~2025年9月12日(金)※内6日間

DemoDay: 2025年9月12日(金)13:00~18:00

参加費: 無料

対象: 将来起業したい学生、企業に興味がある方、ビジコン参加や資金調達を検討している方など

定員: 30名程度(※申込多数の場合は抽選)

会場(DemoDay): 札幌市中央区北4条西5丁目アスティ45 12F

講師: スタートアップ・ブレイン株式会社 代表取締役 ベンチャーキャピタリスト 堤 孝志先生

LP: https://www.hmcc.jp/LeanLaunchpad/2025/

 

 

■エントリーについて

申込期限: 2025年6月30日(月)まで

申込URL: https://forms.office.com/pages/responsepage.aspx?id=I_rFPQi2cUaerex6sebapHOdhDnF-W1DpaNerQHVzs9UN0VFWUZWQ0JMSVlPNU1BTlpOWTJKTDBPUy4u&origin=QRCode&route=shorturl

 

 

■HMCCの概要

団体名:一般社団法人 北海道モバイルコンテンツ・ビジネス協議会

設立日:2010年9月

所在地:北海道札幌市中央区南3条西10丁目1001番地5

代表者:西嶋 裕二

事務局:株式会社インプル(https://www.impl.co.jp

URL:https://www.hmcc.jp/

 

 

当社の概要
会社名:株式会社インプル
設立日:2011年6月23日
所在地:北海道札幌市中央区南3条西10丁目1001番地5
代表者:代表取締役 西嶋 裕二
URL:https://www.impl.co.jp

リクルートサイト:https://recruit.impl.co.jp/

事業内容:スマートフォンアプリおよびWEBアプリケーションなどのシステム開発
備考:当社は「J-Startup HOKKAIDO」及び「SAPPORO NEXT LEADING企業」に認定されております。

 

 

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